金佑昇电子取得充电弹片专利，显著提高产品耐用性和使用寿命_资讯

金佑昇电子取得充电弹片专利，显著提高产品耐用性和使用寿命

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2025-12-30 09:38:36

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国家知识产权局信息显示，深圳市金佑昇电子有限公司取得一项名为“一种充电弹片”的专利，授权公告号CN223743934U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种充电弹片，涉及弹片结构技术领域。本实用新型包括主体和弹性件，所述主体包括底板，所述底板的两侧固定连接插片，所述插片的连线将底板分隔为第一连接区域和第二连接区域，所述插片具有防呆插接的导向结构，所述导向结构包括限定主体插入方向的几何形状，以防止主体的错误安装，本实用新型通过设置主体和弹片两个结构，采用的弹片材质具备优秀的导电性能，确保电流传输高效、稳定，减少能耗与信号损失，主体与弹片的结构，使得整体结构能够承受长期的插拔、弯曲等机械应力而不易损坏，显著提高了产品的耐用性和使用寿命，提升了产品的可靠性。

天眼查资料显示，深圳市金佑昇电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金佑昇电子有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示主体产品弹片深圳市充电金佑昇包括结构专利底板插片

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