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华为申请卷积计算芯片及方法专利，提高卷积计算芯片的性能

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2025-12-30 00:08:39

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“卷积计算芯片及方法”的专利，公开号CN121214150A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种卷积计算芯片及方法，涉及集成电路技术领域，该卷积计算芯片包括：特征图缓存用于缓存特征图；行滑动寄存器组用于获取特征图中当前数据行并对其中的数据进行移位，得到至少两个第一数据行，特征图对应的多个第一数据行中移位步长相同的多个第二数据行形成一个子特征图，多个子特征图分别与多个权重对应；计算单元用于获取多个第一数据行及每个第一数据行所属子特征图对应的权重，将每个第一数据行分别和多个权重中与第一数据行所属子特征图对应的权重进行乘加运算以得到第一数据行所属子特征图的当前计算结果，多个子特征图的计算结果形成特征图的卷积计算结果。本申请提供的卷积计算芯片可以提高卷积计算芯片的性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

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来源：市场资讯

企业方法显示所属数据投资华为特征芯片专利卷积属子特征图

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