艾森半导体申请正性光刻胶组合物及其制备方法和应用专利,能够有效提升光刻胶的分辨率和光敏性
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2025-12-29 20:08:58
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国家知识产权局信息显示,江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司申请一项名为“一种正性光刻胶组合物及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121209205A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明提供一种正性光刻胶组合物及其制备方法和应用,以重量份计,所述正性光刻胶组合物包括100份改性酚醛树脂、0.5~10份重氮萘醌化合物和0.01~0.1份光致产酸剂;所述改性酚醛树脂的分子结构中包含式I所示结构。采用含有特定结构的酚醛树脂同时搭配重氮萘醌化合物和光致产酸剂,在保证光刻胶低残膜率的前提下,能够有效提升光刻胶的分辨率和光敏性,同时无需使用PEB工艺,且其显影后形貌不受空气中微量碱的影响,满足低成本、高性能的行业要求。

天眼查资料显示,江苏艾森半导体材料股份有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8813.3334万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏艾森半导体材料股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息114条,此外企业还拥有行政许可22个。

艾森半导体材料(南通)有限公司,成立于2017年,位于南通市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,艾森半导体材料(南通)有限公司参与招投标项目7次,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可10个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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