普冉半导体取得引线框架及封装半导体专利，进一步提高半导体封装的灵活性和可靠性_资讯

普冉半导体取得引线框架及封装半导体专利，进一步提高半导体封装的灵活性和可靠性

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2025-12-29 17:10:05

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国家知识产权局信息显示，普冉半导体（上海）股份有限公司取得一项名为“引线框架及封装半导体”的专利，授权公告号CN223728776U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片焊接技术领域，公开了一种引线框架及封装半导体，所述引线框架包括框架本体和多个引脚。这些引脚分布于框架本体，共同构成芯片的电气连接焊接区域。其中，部分引脚特别设计为长引脚，长引脚通过常规引脚向框架本体边缘延伸形成，以提供额外的电气连接空间，而其余引脚则为短引脚。长引脚的相对长度大于短引脚，这种设计优化了引线框架的空间利用率，并适应了不同尺寸和布局的芯片连接需求，从而进一步提高半导体封装的灵活性和可靠性。

天眼查资料显示，普冉半导体（上海）股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14804.9102万人民币。通过天眼查大数据分析，普冉半导体（上海）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业灵活性投资半导体引线普冉芯片本体框架专利引脚

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