儒众智能科技申请具有加热功能的芯片测试装置专利，显著缩短测试周期_资讯

儒众智能科技申请具有加热功能的芯片测试装置专利，显著缩短测试周期

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2025-12-29 17:09:03

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国家知识产权局信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种具有加热功能的芯片测试装置”的专利，公开号CN121208582A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种具有加热功能的芯片测试装置，该装置包括：水冷散热器，所述水冷散热器包括散热器顶部和散热器底部，所述水冷散热器用于给被测芯片降温；加热装置，所述加热装置用于将测试环境温度加热到所述被测芯片需要测试的温度，所述加热装置与所述散热器底部接触；压块，所述压块设置在所述加热装置下方，所述压块分别与所述加热装置和所述被测芯片接触；感温装置，所述感温装置与所述被测芯片接触，所述感温装置用于测量所述被测芯片的温度。该装置通过加热装置与水冷散热器的协同控制，实现芯片温度的快速调节，克服了传统测试中升温依赖芯片自发热导致的效率低下及温度范围受限问题，显著缩短测试周期，同时满足精密测试需求。

天眼查资料显示，儒众智能科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1549.6921万人民币。通过天眼查大数据分析，儒众智能科技（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业温度科技投资功能散热器测试芯片装置专利压块感温

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