利扬芯片：12月26日融资买入1126.87万元，融资融券余额2.27亿元_资讯

创始人

2025-12-29 11:38:19

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证券之星消息，12月26日，利扬芯片（688135）融资买入1126.87万元，融资偿还1503.88万元，融资净卖出377.01万元，融资余额2.27亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2.27亿元，较昨日下滑1.63%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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