据闪德资讯获悉,受AI投资持续扩大推动,全球半导体制造设备市场预计将在2027年创下历史新高。
SEMI数据显示,全球半导体制造设备销售额将从2025年的1330亿美元,2026年同比增长13.7%至1450亿美元,并在2027年达到1560亿美元,刷新历史纪录。
此轮增长主要受益于AI需求激增,带动先进代工、存储器及先进封装等领域投资全面上升。随着各领域对设备需求同步增长,设备市场增长前景进一步增强。
SEMI表示,全球半导体设备在工艺领域连续三年实现增长,2027年市场规模将首次突破1500亿美元。
晶圆厂设备市场在2024年以1400亿美元创下历史新高后,2025年预计将同比增长11.0%,达到1157亿美元,高于此前中期预测。
反映出AI计算需求带动DRAM和HBM投资增加,以及中国本土产能持续扩张影响。
预计到2027年,晶圆厂设备市场规模将达到1352亿美元。

半导体测试设备销售额预计2025年将大幅增长48.1%,达112亿美元;组装与封装设备销售额则有望增长19.6%,达到64亿美元。
主要得益于AI和HBM普及推动先进封装及异构集成技术的广泛应用。
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