金硕半导体取得有机去膜液离子交换装置专利，实现去膜液在装置内部均匀分布_资讯

金硕半导体取得有机去膜液离子交换装置专利，实现去膜液在装置内部均匀分布

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2025-12-29 10:09:35

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国家知识产权局信息显示，河南金硕半导体材料有限公司取得一项名为“一种有机去膜液离子交换装置”的专利，授权公告号CN223717166U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种有机去膜液离子交换装置，本实用新型有效解决了离子交换技术作为一种高效的分离、提纯手段，理论上能够针对性地去除去膜液中的各类离子杂质，实现去膜液的循环利用，现有的离子交换装置在应用于有机去膜液处理时，常规离子交换装置的流道设计不合理，导致去膜液在装置内分布不均，部分树脂得不到充分利用，降低了离子交换效率，使得整体处理效果大打折扣的问题。针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型提供一种有机去膜液离子交换装置，该有机去膜液离子交换装置通过导流腔和排水孔的配合设置，能够在去膜液流出时，利用多个排水孔将去膜液均匀的向外流出，进而时去膜液在该装置的内部均匀分布。

天眼查资料显示，河南金硕半导体材料有限公司，成立于2019年，位于信阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南金硕半导体材料有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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