融资榜丨居同类基金首位!芯片龙头ETF(516640)融资净买入153.9万元
创始人
2025-12-29 10:08:28
0

12月26日,芯片龙头ETF(516640)报收1.063元,收跌0.37%,成交金额8363.5万元。获融资买入649.54万元,融资偿还495.61万元,融资净买入153.93万元,居可比基金首位。

芯片龙头ETF(516640)的场外联接基金为:富国中证芯片产业ETF发起式联接A(014776.OF)、富国中证芯片产业ETF发起式联接C(014777.OF)。

相关内容

热门资讯

华力微电子取得高压NPN三极管... 国家知识产权局信息显示,上海华力微电子有限公司取得一项名为“一种高压NPN三极管型防静电保护器件及其...
股票行情快报:世运电路(603... 证券之星消息,截至2026年3月20日收盘,世运电路(603920)报收于51.72元,下跌2.01...
硒祐微电子取得多晶合封封装结构... 国家知识产权局信息显示,硒祐微电子(杭州)有限公司取得一项名为“一种多晶合封封装结构”的专利,授权公...
道通科技取得充电电路和充电装置... 国家知识产权局信息显示,深圳市道通科技股份有限公司取得一项名为“一种充电电路和充电装置”的专利,授权...
砾盈科技申请虚实结合的电路板维... 国家知识产权局信息显示,深圳砾盈科技发展有限责任公司申请一项名为“一种虚实结合的电路板维修诊断方法及...
重庆云潼科技取得带隙基准电路专... 国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种带隙基准电路”的专利,授权公告号CN2...
芯飞微电申请集成电路直流参数自... 国家知识产权局信息显示,成都芯飞微电科技有限公司申请一项名为“一种用于集成电路直流参数自动化测试的方...
国科微取得SM3算法实现电路专... 国家知识产权局信息显示,湖南国科微电子股份有限公司取得一项名为“SM3算法的实现电路、方法及电子设备...
佛智芯取得基于薄膜电容的扇出型... 国家知识产权局信息显示,广东佛智芯微电子有限公司取得一项名为“一种基于薄膜电容的扇出型封装基板结构及...
丰宾电子申请错位式多排电容器载... 国家知识产权局信息显示,丰宾电子科技股份有限公司申请一项名为“一种错位式多排电容器载架”的专利,公开...