金邦智芯取得IC卡芯片填装用点胶装置专利，便于对内部剩余的胶进行处理_资讯

金邦智芯取得IC卡芯片填装用点胶装置专利，便于对内部剩余的胶进行处理

创始人

2025-12-29 09:07:13

0次

国家知识产权局信息显示，深圳金邦智芯科技有限公司取得一项名为“一种IC卡芯片填装用点胶装置”的专利，授权公告号CN223717621U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及点胶技术领域，且公开了一种IC卡芯片填装用点胶装置，其包括外筒，外筒设置为开口向上，在外筒的顶端活动插接有内杆，内杆的底端开设有内腔，在内杆的侧壁固定安装有与内腔相连通的衔接管，外筒的侧壁开设有槽口，衔接管贯穿插接在槽口内，且在衔接管伸出槽口的一端固定连接有进胶管，外筒的底部固定且贯穿插接有针管，针管的顶端固定插接在内杆底端的内腔中，内腔的底端分为上中下三部分，内腔上端的直径大于其下端的直径，内腔中间位置处设置为漏斗状，本实用新型，通过按压和松开顶板，能够控制针管底端出胶口的出胶，在停止出胶的时候，位于内腔中的胶不会自动流出来，并且便于对内部剩余的胶进行处理。

天眼查资料显示，深圳金邦智芯科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳金邦智芯科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示进行投资金邦芯片装置剩余专利深圳底端点胶内腔外筒内杆

上一篇：终于知道“极速官方游戏到底有挂吗”!果然有透视挂

下一篇：忻州：电子监控设备抓拍启用通告

金邦智芯取得IC卡芯片填装用点胶装置专利，便于对内部剩余的胶进行处理

相关内容

热门资讯