江苏卓进半导体申请用于晶圆切割的轮毂型晶圆划片刀专利，精准控制单次下料量满足不同生产需求_资讯

江苏卓进半导体申请用于晶圆切割的轮毂型晶圆划片刀专利，精准控制单次下料量满足不同生产需求

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2025-12-27 23:09:26

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国家知识产权局信息显示，江苏卓进半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆切割的轮毂型晶圆划片刀及其制备方法”的专利，公开号CN121204661A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于电泳轮毂型晶圆划片刀生产设备技术领域，且公开了一种用于晶圆切割的轮毂型晶圆划片刀及其制备方法，包括电泳桶，电泳桶的底部固定安装有支架，支架的顶部固定安装有保护箱，所述保护箱的内部设置有调节下料机构；所述调节下料机构包括动力组件和调节组件，所述动力组件包括固定安装在保护箱内部的固定块，所述固定块内转动安装有转杆一，所述转杆一的两端均延伸出固定块外，通过调整旋钮控制空心管一与空心管二之间的距离，从而精准控制单次下料量，满足不同的生产需求，通过电机带动半齿块与齿轮一的间歇性啮合，使得圆盘一及圆盘二进行间歇性旋转，既保证了分散剂和光泽剂的均匀下料，同时也避免了连续旋转可能带来的能耗浪费。

天眼查资料显示，江苏卓进半导体科技有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4902.9977万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓进半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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