京东方华灿光电申请降低剥离难度的基板和发光二极管及其剥离方法专利，能降低激光剥离难度_资讯

京东方华灿光电申请降低剥离难度的基板和发光二极管及其剥离方法专利，能降低激光剥离难度

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2025-12-27 21:37:37

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国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司申请一项名为“降低剥离难度的基板和发光二极管及其剥离方法”的专利，公开号CN121218744A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本公开提供了一种降低剥离难度的基板和发光二极管及其剥离方法，属于光电子制造技术领域。该基板包括衬底、图形层和牺牲层，所述牺牲层和图形层依次层叠在所述衬底的表面上，所述图形层的远离所述衬底的表面为粗化面，所述牺牲层的材料带隙小于或者等于用于形成在所述粗化面上的外延材料的带隙。本公开实施例能降低激光剥离难度，避免剥离过程中外延层出现撕扯的问题。

天眼查资料显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司，成立于2014年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380450万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（浙江）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目44次，专利信息1033条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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