同欣电子申请图像传感器封装结构专利，提升封装结构可靠性
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2025-12-27 21:10:57
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国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“图像传感器封装结构”的专利，公开号CN121218708A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，图像传感器封装结构包含基板、图像感测芯片、金属线、支撑件、透光板体、第一及第二无源器件、封胶层、承载座及透镜模块。图像感测芯片位于基板的上表面。金属线电性连接图像感测芯片及上表面。支撑件位于上表面并围绕图像感测芯片及金属线。透光板体位于支撑件上，且上表面、图像感测芯片、支撑件及透光板体之间定义一气室。第一无源器件电性连接上表面的上接触点。封胶层侧向包封第一无源器件、支撑件及透光板体。第二无源器件电性连接下表面的下接触点。承载座位于上表面上并围绕封胶层。透镜模块位于承载座上并暴露透镜模块的一部分。
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