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星钥半导体取得晶圆清洗装置专利，对晶圆上的颗粒杂质具有较全面和强力的清洗能力

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2025-12-27 19:08:01

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国家知识产权局信息显示，星钥半导体（武汉）有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223717799U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗装置，包括底座、喷淋组件、第一滚刷组件、第二滚刷组件和多个夹持组件；底座的上方设有一个晶圆清洗区域；夹持组件包括夹持滚轮，多个夹持组件的夹持滚轮沿晶圆清洗区域的边缘设置；第一滚刷组件包括第一刷轮，第一刷轮连接于底座；第二滚刷组件包括第二刷轮，第二刷轮连接于底座；喷淋组件包括喷头、换能器和摆臂，摆臂连接于喷头，摆臂转动连接于底座，换能器设于喷头，摆臂转动；本实用新型的晶圆清洗装置对晶圆上的颗粒杂质具有较全面和强力的清洗能力。

天眼查资料显示，星钥半导体（武汉）有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2282.5279万人民币。通过天眼查大数据分析，星钥半导体（武汉）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息127条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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