英特尔申请用于具有凸块间距缩放的过孔形成的具有保护层的嵌入式桥专利，过孔接触焊盘
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2025-12-27 17:37:55
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于具有凸块间距缩放的过孔形成的具有保护层的嵌入式桥”的专利，公开号CN121215621A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本文公开的实施例包括一种装置，该装置包括衬底和在衬底中的组件，其中组件包括焊盘。在实施例中，第一层在焊盘之上，并且第一层包括硅和氮。在实施例中，第二层在衬底之上，并且过孔穿过第一层和第二层，其中，过孔接触焊盘。
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来源：市场资讯
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