新友智能取得底壳与电路板组装机专利,能够实现电路板与底壳的自动化组装
创始人
2025-12-27 17:08:47
0

国家知识产权局信息显示,东莞新友智能科技有限公司取得一项名为“一种底壳与电路板组装机”的专利,授权公告号CN223718749U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型涉及电池电控盒技术领域,具体涉及一种底壳与电路板组装机,包括机台;所述机台设有底壳上料机构、底壳检测机构、电路板夹持机构、组装机构、电路板转运机构、底壳中转机构以及底壳转运机构;所述底壳中转机构用于将底壳上料机构中的底壳移动至底壳检测机构;所述底壳转运机构用于将底壳检测机构的底壳移动至组装机构;所述电路板转运机构用于将电路板夹持机构的电路板移动并组装至组装机构的底壳上。本实用新型通过设置底壳上料机构、底壳检测机构、电路板夹持机构、组装机构、电路板转运机构、底壳中转机构以及底壳转运机构,能够实现电路板与底壳的自动化组装,有效地提高了组装效率以及节省了人力成本。

天眼查资料显示,东莞新友智能科技有限公司,成立于2010年,位于东莞市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万港元。通过天眼查大数据分析,东莞新友智能科技有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息164条,此外企业还拥有行政许可6个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

光伏并网无忧!卓尔凡稳压器,快... 在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,光伏电站已成为遍布全球的绿色电力心脏。然而,这颗心脏的稳定跳动...
盛美半导体申请电镀设备及电镀方... 国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀设备及电镀方法”的专利,...
半导体设备板块走强,关注半导体... 截至午间收盘,中证半导体材料设备主题指数上涨1.3%,上证科创板芯片指数上涨0.6%,中证芯片产业指...
展讯半导体申请自动曝光仿真验证... 国家知识产权局信息显示,展讯半导体(南京)有限公司申请一项名为“自动曝光仿真验证方法、装置、设备和存...
苏州冠礼科技取得半导体研磨清洗... 国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回...
涟石芯半导体取得半导体晶圆切割... 国家知识产权局信息显示,江苏涟石芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆切割设备”的专利,授权公...
鸿富锦精密电子申请检测装置及检... 国家知识产权局信息显示,鸿富锦精密电子(成都)有限公司申请一项名为“检测装置及检测方法”的专利,公开...
瑞昱半导体取得可存取存储卡的电... 国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“可存取存储卡的电子装置”的专利,授权公告...
华为取得连接器及电子设备专利 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“一种连接器及电子设备”的专利,授权公告号CN1...
vivo取得天线组件及电子设备... 国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司取得一项名为“天线组件及电子设备”的专利,授权公告号CN...