国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司申请一项名为“柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备”的专利,公开号CN121220188A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,根据实施例的柔性电路板模块包括:第一柔性电路板和第二柔性电路板,其中,第一柔性电路板包括:基板;电源图案和测试图案,设置在基板上;以及保护层,设置在电源图案和测试图案上,其中,电源图案包括第一布线图案、第1‑1焊盘图案和第1‑2焊盘图案,第1‑1焊盘图案与显示面板连接,第1‑2焊盘图案与电路板连接,并且第一布线图案的第一宽度为1 mm至3 mm。
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来源:市场资讯