图尔克申请多层电路板线圈组件及其制造方法专利，可应用于电感式位置传感器_资讯

图尔克申请多层电路板线圈组件及其制造方法专利，可应用于电感式位置传感器

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2025-12-27 09:37:05

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国家知识产权局信息显示，图尔克控股有限责任公司申请一项名为“多层电路板上的线圈组件和用于制造线圈组件的方法”的专利，公开号CN121215404A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种具有线圈装置、特别是用于电感式位置传感器的线圈装置的多层电路板；该线圈装置包括：具有至少两匝线匝的第一线圈，其中，第一线圈的线匝彼此相叠地布置在多层电路板的独立层中，并且具有共同的第一直径；以及具有至少两匝线匝的第二线圈，其中，第二线圈的线匝彼此相叠地布置在多层电路板的独立层中，并且具有共同的第二直径。其中，第一线圈的线匝和第二线圈的线匝至少部分地布置在多层电路板的同一层中；其中第一线圈的线匝基本完全地分别形成在多层电路板的同一层中；并且其中第二线圈的所有线匝基本完全地分别形成在多层电路板的同一层中。本发明还涉及一种用于制造线圈装置的方法，特别是用于电感式位置传感器的线圈装置。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法电感式投资线圈图尔克装置电路板组件专利多层匝线

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