尚积半导体申请偏压装置专利，能够对晶圆进行快速散热_资讯

尚积半导体申请偏压装置专利，能够对晶圆进行快速散热

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2025-12-26 21:38:08

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国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司申请一项名为“偏压装置”的专利，公开号CN121204620A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种偏压装置，包括：载台主体；载台，设置在载台主体上；所述载台主体和载台能够升降；绝缘导热盘，设置在载台上，绝缘导热盘的上表面用于承载晶圆；在载台主体、载台和绝缘导热盘中对应设有顶针孔；绝缘顶针，穿设在载台主体、载台和绝缘导热盘中的顶针孔中；当载台主体、载台和绝缘导热盘下降时，绝缘顶针的上端能够露出绝缘导热盘中的顶针孔；绝缘环，套设在载台的边缘区域；绝缘环的内侧上部侧壁与绝缘导热盘侧壁相切；绝缘导热盘的上表面比绝缘环内侧上部的上表面高出一个第一垂直距离；遮件环，套设在绝缘环的外侧上部。本发明能够对晶圆进行快速散热，同时解决了晶圆与绝缘环之间打火等问题。

天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2166.4515万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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