国家知识产权局信息显示,汉斯半导体(江苏)有限公司取得一项名为“半导体晶圆加工均胶装置”的专利,授权公告号CN120709188B,申请日期为2025年6月。
天眼查资料显示,汉斯半导体(江苏)有限公司,成立于2017年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11075万人民币。通过天眼查大数据分析,汉斯半导体(江苏)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯