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胜宏科技申请PCB背钻方法及PCB专利，可提高背钻精度

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2025-12-26 19:09:13

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国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种PCB背钻方法及PCB”的专利，公开号CN121218453A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种PCB背钻方法及PCB，方法包括：通过CT扫描待背钻PCB，获取所述待背钻PCB扫描图像，所述待背钻PCB包括若干待背钻孔、以及与所述待背钻孔一一对应的目标层；基于所述待背钻PCB扫描图像，定位每个所述待背钻孔、目标层、以及待背钻PCB的背钻面层，计算每个所述目标层至背钻面层之间的间距；基于每个所述目标层至背钻面层之间的间距确定每个所述待背钻孔的背钻控深值；基于所述背钻控深值对所述待背钻孔进行背钻，得到背钻孔。本申请的PCB背钻方法，可提高背钻精度，降低背钻孔的Stub长度。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息627条，此外企业还拥有行政许可135个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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