晶合集成取得电路设计方法专利提升设计效率_资讯

晶合集成取得电路设计方法专利提升设计效率

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2025-12-26 17:37:26

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“电路设计方法、电路设计辅助装置、存储介质和程序产品”的专利，授权公告号CN120724927B，申请日期为2025年9月。

该专利提供了一种电路设计方法、电路设计辅助装置、计算机可读存储介质和计算机程序产品。其方法包括：响应于用户的操作，获取目标电路中电路元件被配置的位置；根据该位置确定电路元件所在的电压区域；随后根据电压区域调整电路元件的参数约束条件，该条件用于约束电路元件参数值的范围；最后根据电压区域调整电路元件的参数值，确保调整后的参数值满足参数约束条件。此项专利技术能够有效提高电路设计的效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目633次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1531条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法设计投资合肥集成元件晶合专利计算机电路电压参数值

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