雄乾电子取得半导体封装用框架料盒专利，提高使用灵活性和适应性_资讯

雄乾电子取得半导体封装用框架料盒专利，提高使用灵活性和适应性

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2025-12-26 15:38:35

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国家知识产权局信息显示，辽阳雄乾电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用框架料盒”的专利，授权公告号CN223721475U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装用框架料盒，属于半导体封装技术领域。该一种半导体封装用框架料盒包括主料板和调整连接机构，主料板的右侧安装有副料板，主料板与副料板的的内侧均安装有料架，调整架固定连接在主料板右侧的顶部与底部，副料板左侧的顶部与底部均固定连接有位于调整架内部的调整板，通过设置调整连接机构，可以对主料板与副料板之间进行调整连接工作，以便使用者根据外界半导体封装用框架尺寸的放置需求，调整主料板与副料板之间的距离，使料架可以对多个型号尺寸的框架进行支撑，避免料架使用时出现难以根据框架放置需求进行调整的情况，因此提高了副料板与主料板和料架的使用灵活性和适应性。

天眼查资料显示，辽阳雄乾电子科技有限公司，成立于2013年，位于辽阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2118万人民币。通过天眼查大数据分析，辽阳雄乾电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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