武汉兆辰科技取得电路板覆膜工装专利，提高加工质量_资讯

武汉兆辰科技取得电路板覆膜工装专利，提高加工质量

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2025-12-26 14:37:36

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国家知识产权局信息显示，武汉兆辰科技有限公司取得一项名为“一种电路板覆膜工装”的专利，授权公告号CN223714287U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电路板覆膜工装，包括工作台，所述工作台顶部开设的凹槽内安装有输送机，所述工作台的顶部位于输送机的两侧设置有两块对称的支撑板，两块所述支撑板之间转动安装有覆膜辊，所述工作台的顶部靠近两块支撑板边缘处安装有支撑架，本实用新型在支撑架的底部设置覆膜机构，通过驱动第一气缸带动活动板沿滑杆上下滑动，使得活动板带动热压辊上下移动调节高度，从而对不同厚度的电路板进行覆膜，同时带动张紧辊上下移动调节位置，使得热压辊带动覆膜辊上的表膜均匀地贴合在电路板表面，提高加工质量。

天眼查资料显示，武汉兆辰科技有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉兆辰科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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