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圭华智能申请硅片烧结装置及硅片烧结设备专利，硅片的光电转化率更高

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2025-12-26 14:09:17

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国家知识产权局信息显示，深圳市圭华智能科技有限公司申请一项名为“一种硅片烧结装置及硅片烧结设备”的专利，公开号CN121206884A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种硅片烧结装置及硅片烧结设备，硅片烧结装置包括：第一烧结单元，包括第一探针模组及第一激光模组，第一探针模组用于压合待烧结硅片，第一激光模组用于对待烧结硅片进行第一次烧结；第一中转单元，包括第一中转驱动机构及第一中转模组，第一中转驱动机构与第一中转模组连接以驱动第一中转模组对第一次烧结后的待烧结硅片进行转运；第二烧结单元，包括第二探针模组及第二激光模组，第二探针模组用于压合第一中转模组转运来的待烧结硅片，第二激光模组用于对待烧结硅片进行第二次烧结，通过这种实施方式，分别通过第一烧结单元及第二烧结单元对待烧结硅片进行两次烧结，相比于现有技术中的“一次激光烧结”，硅片的光电转化率更高。

天眼查资料显示，深圳市圭华智能科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1315.3413万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市圭华智能科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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