重庆腾润电子设备取得电路板焊接工装专利，能够方便电路板上线路的焊接_资讯

重庆腾润电子设备取得电路板焊接工装专利，能够方便电路板上线路的焊接

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2025-12-26 10:13:57

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国家知识产权局信息显示，重庆腾润电子设备有限公司取得一项名为“一种电路板焊接工装”的专利，授权公告号CN223699593U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及焊接工装装置技术领域，具体为一种电路板焊接工装，包括固定底座，所述固定底座的上端设有槽孔，且槽孔的上端装配伸缩柱，在伸缩柱的上端安装下压板，所述下压板的上端装配固定板，且下压板的侧面设有内嵌孔，在下压板的表面设有凹陷层，所述凹陷层的内部装配伸缩块，且伸缩块的前端安装按压块，在下压板的侧面装配旋转内轴，优点是装置的表面安装下压板块，且下压板块的中间装配垫板，利用垫板能够减小对电路板的伤害，并且在中间的空余空间上装配焊接卡座，利用焊接卡座的设计能够方便电路板上线路的焊接，并且搭配两侧的下压板块能够保证电路板之间的稳定性，操作方面简洁有效，效率方面更加有效。

天眼查资料显示，重庆腾润电子设备有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆腾润电子设备有限公司参与招投标项目9次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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