士兰集科取得肖特基二极管及其沟槽结构专利,正向导通压降较小
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2025-12-26 09:38:03
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国家知识产权局信息显示,厦门士兰集科微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司取得一项名为“肖特基二极管及其沟槽结构”的专利,授权公告号CN223714494U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种肖特基二极管及其沟槽结构,包括衬底、外延及沟槽结构;沟槽结构的第一区域沟槽结构、第二区域沟槽结构和第三区域沟槽结构在外延上形成圆角矩形,并构成元胞区沟槽:第一区域沟槽结构包括相互平行且相互间隔的I个第一沟槽,I个第一沟槽位于外延上的中间区域;第二区域沟槽结构包括相互平行且相互间隔的J个第二沟槽,J个第二沟槽位于I个第一沟槽的外侧;第三区域沟槽结构包括相互平行且相互间隔的J个第三沟槽,J个第三沟槽位于圆角矩形的四个圆角处,第三沟槽的第一端连接第二沟槽,第三沟槽的第二端连接第一沟槽结构中的最外侧的第一沟槽。本实用新型中的肖特基二极管正向导通压降较小,抗浪涌电流能力较好。

天眼查资料显示,厦门士兰集科微电子有限公司,成立于2018年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本530950.3753万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门士兰集科微电子有限公司参与招投标项目89次,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可86个。

杭州士兰集成电路有限公司,成立于2001年,位于杭州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目28次,专利信息466条,此外企业还拥有行政许可253个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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