超联电子取得新型网络配线架专利,操作简单使用更方便
创始人
2025-12-26 00:06:41
0

国家知识产权局信息显示,浙江超联电子有限公司取得一项名为“一种新型网络配线架”的专利,授权公告号CN223714104U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种新型网络配线架,属于通信设备技术领域。本实用新型通过将模块组安装于板架的安装孔处,并将前盖套设于模块组的一端,并且,于模块组背离板架的一侧开设有标签槽,于标签槽内且位于标签槽的底部开设有一与标签槽同长的按压避让槽,标签槽的两端对称开设有转动孔,并将透明条的两端对称设置有与转动孔对应的转轴,将转轴设置于透明条的中部位置,且在透明条安装于标签槽内时,转动孔和转轴均位于按压避让槽的上方,使得透明条能以转轴作为支点形成杠杆结构,通过按压透明条的底部实现透明条的翻转,满足按压打开透明条的使用需求,无需手指伸入至透明条和标签槽之间的缝隙中才能抠动透明条翻转,操作简单,使用更方便。

天眼查资料显示,浙江超联电子有限公司,成立于2015年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江超联电子有限公司财产线索方面有商标信息5条,专利信息64条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

博流智能申请SoC芯片管脚复用... 国家知识产权局信息显示,博流智能科技(南京)有限公司申请一项名为“SoC芯片管脚复用系统及方法”的专...
托伦斯精密申请半导体焊接管漏率... 国家知识产权局信息显示,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊接管类零件焊接后...
华虹半导体申请化学气相沉积方法... 国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“化学气相沉积方法”的专利,公开号CN...
京仪装备新注册《H110半导体... 证券之星消息,近日京仪装备(688652)新注册了3个项目的软件著作权,包括《H110半导体专用温控...
中芯国际申请半导体结构的形成方... 国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专...
汉朔科技公布国际专利申请:“驱... 证券之星消息,根据企查查数据显示汉朔科技(301275)公布了一项国际专利申请,专利名为“驱动芯片及...
原创 时... 时隔四年,小米MIX系列旗舰即将回归。多方网络信息显示,代号MIX5的新机预计于2026年第三季度发...
一加15T搭载电竞网络芯片G2... 今天,一加继续对全新的一加 15T 手机进行新机剧透。 据介绍,一加15T的信号能力是按对标大屏性能...
铠侠申请半导体集成电路专利,提... 国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体集成电路”的专利,公开号CN121710...