□ 河南日报客户端记者 杨凌 赵同增 通讯员 郭金坡 张敏

12月25日，记者从郑州航空港经济综合实验区明港办事处获悉，港区企业河南东微电子材料有限公司（以下简称“东微电子”）不久前受邀参加首届自旋芯片与技术研讨会，凭借其在技术产业化与市场应用方面的突出贡献与综合实力，当选为“自旋芯片产业创新联盟”副理事长单位。

自旋芯片技术融合集成电路与自旋电子技术，是集成电路领域战略性新赛道根技术，对国家科技自立自强具有重要战略意义。作为我国自旋芯片领域规格最高、影响力最广的学术与产业盛会之一，自旋芯片与技术研讨会由自旋芯片与技术全国重点实验室主办，聚焦自旋芯片领域的前沿科学问题与核心技术挑战。

大会上，“自旋芯片产业创新联盟”揭牌成立。该联盟由主办方联合国内产业链龙头企业共同发起，旨在整合“产学研用”优势资源，推动产业链与创新链的深度融合。作为在半导体关键材料领域深耕的代表性企业，东微电子被推举为联盟副理事长单位。

东微电子2018年落户郑州航空港，是全省首家生产半导体芯片核心材料的企业，并在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地。东微电子致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。

东微电子具备晶圆产线建设及服务能力，与核心晶圆厂客户深度绑定，帮助客户在6个月内建成一条小型晶圆产线。如今，东微电子已成为台积电、格罗方德、中芯国际等国内外知名芯片企业的合格供货商，并与核心客户共同研发先进工艺产品。

“当选联盟副理事长单位，不仅是业界对我们行业地位与技术能力的高度认可，更赋予我们参与引领产业生态共建、推动关键技术攻关的重要责任。” 东微电子CEO/联合创始人赵泽良博士说。

赵泽良硕士毕业于中国科学院金属研究所，博士毕业于新加坡国立大学材料科学与工程系，是芯片行业的高端人才。赵泽良曾在德国贺利氏科技集团任全球工艺负责人，拥有多年磁控溅射靶材研发及制造技术经验。

作为作为联盟核心成员及特邀产业专家，赵泽良为大会高水平的产业生态论坛带来题为《MRAM各类溅射靶材国产化应用》的专题报告。赵泽良聚焦自旋芯片制造中的关键核心材料——溅射靶材，系统剖析了其在磁随机存储器（MRAM）制造工艺中的核心作用、当前面临的产业化挑战与未来发展趋势。他结合东微电子在半导体高端靶材领域自主研发与批量供应的实践经验，具体分享了企业在超高材料纯度控制、精密微观结构调控以及先进绑定技术等关键环节取得的技术突破与产业化经验，赢得与会人员的认同。

载誉归来，赵泽良表示，东微电子将以联盟为重要协同平台，与产业链伙伴深化合作，持续攻坚半导体材料与装备领域的关键技术难题。同时，将继续坚持创新驱动，以更多从材料到装备的自主化突破，为我国半导体产业构建安全、可靠、先进的高端装备与材料供应链体系贡献坚实力量。