国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“用于方形基板的卡盘”的专利,公开号CN121192044A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请提出的用于方形基板的卡盘,包括卡盘本体和均匀分布在所述卡盘本体上的两个夹持装置,所述两个夹持装置分别用于夹持基板的相对的两个顶角位置;其中,每个夹持装置包括基座、支撑台、夹持件和限位件,所述基座固定在所述卡盘本体上,所述支撑台设置在所述基座上,用于支撑基板,所述夹持件通过销轴与所述基座活动连接,用于夹持或松开基板,所述夹持件包括夹爪和与夹爪相连的配重部,所述限位件设置在所述配重件的上方,用于限制所述夹持件绕销轴向上运动的高度。该卡盘结构简单,能够将方形基板稳定地固定在卡盘上,同时又能减少基板破损的风险。
天眼查资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目171次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息651条,此外企业还拥有行政许可31个。
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来源:市场资讯