国家知识产权局信息显示,渠梁电子有限公司申请一项名为“一种提升芯片检测效果的方法”的专利,公开号CN121192006A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种提升芯片检测效果的方法,包括:将助焊剂涂覆在锡球处,并将锡球焊接在基板与芯片之间;对基板与芯片之间的助焊剂进行清洗;对基板与芯片进行剥离,并检验助焊剂的清洗效果;在剥离步骤前,根据锡球的性能,设置多个不同的分离温度值和分离时间值,再将两者组合形成多个不同的实验组,并对每个实验组进行加热后剥离实验,对实验的结果进行观察,快速筛选出最佳的实验组,用于后续的常规批量生产步骤。本发明可通过重复模拟回流焊的方法,借助高温实现基板与芯片之间的完整无损坏式的剥离,并根据现有锡球的条件,借助多组实验组获得批次的最佳剥离条件,最大程度提高检测效果。
天眼查资料显示,渠梁电子有限公司,成立于2017年,位于泉州市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本92431.7万人民币。通过天眼查大数据分析,渠梁电子有限公司参与招投标项目31次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可59个。
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来源:市场资讯