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汇奇电子取得柔性封装电路板专利，有效提升其稳定性、可靠性并延长使用寿命

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2025-12-25 18:08:49

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国家知识产权局信息显示，惠州市汇奇电子有限公司取得一项名为“一种柔性封装电路板”的专利，授权公告号CN223714365U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性封装电路板，所述柔性封装电路板包括上封装盖，上封装盖两侧下方均设置有定位孔，定位孔内部滑动连接有定位柱，定位柱底端固定连接有下封装盖，上封装盖内顶部内侧固定连接有传热板，传热板顶部固定连接有散热板，本实用新型提供的柔性封装电路板通过安装封装盖固定拆卸机构，从而对柔性电路板进行保护，防止外力对柔性电路板的破坏，并且通过安装散热机构，方便内部热量通过散热板散出，同时通过设置防潮层、防静电层和防腐蚀层，共同为柔性封装电路板提供了防静电、防潮以及防腐蚀的全面防护，有效提升其稳定性、可靠性并延长使用寿命。

天眼查资料显示，惠州市汇奇电子有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市汇奇电子有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示惠州市投资散热稳定性可靠性电路板专利柔性传热板封装散热板

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