有投资者在互动平台向永冠新材提问:“尊敬的董秘,您好!在半导体领域,胶带根据用途和工艺特性可分为多个类别,主要包括晶圆胶带、PKG基板切割胶带、CMP胶带、临时固定胶带、防静电胶带、绝缘胶带等,请问贵司是否有相关的产品可以提供,以及贵司是否有相应的研发在进行?”
针对上述提问,永冠新材回应称:“尊敬的投资者,您好!公司持续关注半导体等高端制造领域对功能性胶粘材料的应用需求,并围绕半导体领域开展产品布局与技术储备。针对您提及的相关胶带类别,公司在现有产品体系中已形成一定覆盖。公司高度重视工业胶粘材料领域的研发投入,相关研发工作正按既定规划稳步推进。感谢您的关注!”
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来源:市场资讯