【12月19日安森美半导体与格芯达成合作开发制造氮化镓功率产品】12月19日,安森美半导体与格芯签署合作协议,将采用格芯先进的200毫米eMode氮化镓硅基工艺,开发并制造先进氮化镓功率产品,首款产品是650V器件。此次合作会加速安森美半导体高性能GaN器件及集率级产品路线图推进,通过扩展高压产品组合,满足多领域增长的功率需求,包括人工智能数据中心、电动汽车等。
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