三星计划向高通苹果开放芯片降温30%封装技术
创始人
2025-12-12 14:08:09
0次
据报道，三星代工近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，该技术将在Exynos 2600芯片上首发。与以往设计不同，三星工程师将DRAM内存移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装铜基HPB散热器，散热器与处理器核心直接接触，热传导效率大幅提升，芯片平均运行温度较上一代产品降低30%。据韩国媒体ET News报道，三星计划将这一HPB封装技术开放给外部客户，包括高通和苹果。此前苹果自2016年A10芯片起转向台积电，高通也于2022年开始将骁龙8 Gen 1+订单交予台积电。三星此举旨在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。据极客湾评测数据，高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高情况，整板功耗高达19.5W，远超苹果A19 Pro同等测试下的12.1W，其六颗性能核心高频运行导致设备散热压力倍增，这为三星提供了市场切入点。
相关内容
热门资讯
盛景微：以芯片业务为核心，面向...
有投资者在互动平台向盛景微提问：“潘总，公司到底是芯片还是机器人还是低空经济，各个领域都有涉及但是市...
世运电路收盘上涨4.55%，滚...
交易所数据显示，12月12日，世运电路收盘41.09元，上涨4.55%，滚动市盈率PE（当前股价与前...
亨通光电收盘上涨1.60%，滚...
交易所数据显示，12月12日，亨通光电收盘20.92元，上涨1.60%，滚动市盈率PE（当前股价与前...
明年一季度存储器涨价预期强，手...
深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣 智能手机、笔记本电脑等消费市场上最常见的电子产品正面临新一轮涨...
石台县人民医院听觉诱发电位仪及...
项目概况 石台县人民医院听觉诱发电位仪及电子鼻咽喉镜采购项目的潜在投标人应在全国公共资源交易平台（安...
三安光电：PD、VCSEL、D...
有投资者在互动平台向三安光电提问：“目前公司PD、VCSEL、DFB芯片下游客户认可度如何？” 针对...
仙界科技！让苹果/高通芯片降温...
提到“三星半导体代工工艺”，恐怕会有IT之家家友笑出声。 尽管三星代工早些年有过辉煌岁月，但过去数年...
春秋电子：正与客户共同进行相关...
有投资者在互动平台向春秋电子提问：“你好，请问除了与机器人企业在研骨架产品，目前还有其他的机器人配件...
瑞芯微：芯片具备良好兼容性，适...
有投资者在互动平台向瑞芯微提问：“你好，鸿蒙系统已经具备推广基础与能力，预计未来具备一定的市场份额，...