国家知识产权局信息显示,深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“电路板叠板层数检测方法及电路板”的专利,公开号CN121078613A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本申请涉及电路板加工技术领域,提供一种电路板叠板层数检测方法及电路板,电路板叠板层数检测方法包括:获取电路板的板厚信息和叠板数量;根据叠板数量确定电路板的检测孔数量;根据板厚信息和检测孔数量,确定电路板钻孔加工的钻深数据;根据电路板钻孔加工的钻深数据和检测孔数量,在电路板的各层叠板中形成数量互不相同的通孔;根据电路板的各层叠板中的通孔数量确定各层叠板的层数;本申请实施例提供的电路板叠板层数检测方法,通过钻孔形成通孔的方式设置标记孔,相比于人工标记的方式效率更高,从而能够有效提升电路板叠板层数的检测效率。
天眼查资料显示,深圳市大族数控科技股份有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本42550.9152万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目128次,财产线索方面有商标信息50条,专利信息1399条,此外企业还拥有行政许可27个。
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来源:市场资讯