小米申请电子设备、壳体及其加工方法专利，提升壳体及使用壳体的电子设备的整体散热效果及用户体验_资讯

小米申请电子设备、壳体及其加工方法专利，提升壳体及使用壳体的电子设备的整体散热效果及用户体验

创始人

2025-12-03 16:08:35

0次

国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备、壳体及其加工方法”的专利，公开号CN121057131A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本公开提供了电子设备、壳体及其加工方法。壳体包括外观层和结构加强层，外观层包括握持区域，结构加强层组装于外观层的一侧。结构加强层包括基材、散热层和均热板，散热层和均热板设置于基材上。在壳体的厚度方向上，均热板与握持区域位置对应。由于结构加强层包括散热层以及与外观层的握持区域在壳体厚度方向上位置对应的均热板，利用散热层为壳体提供了基础散热效果，并通过均热板提升了握持区域的均匀散热能力和握持体验，进而使得壳体及使用壳体的电子设备的整体散热效果及用户体验得到提升。此外，由于散热层和均热板设置于结构加强层的基材，因此避免了对外观层的结构及功能干涉，有助于实现外观层的材质选择及结构设置灵活性。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资散热软件外观的整体电子设备结构专利加工散热层外观层壳体热板基材

上一篇：宏达电子：湘乡市电子元器件生产基地扩建项目已于2022年建设完成并投产

下一篇：海尔取得数据处理方法、装置、存储介质及电子装置专利

小米申请电子设备、壳体及其加工方法专利，提升壳体及使用壳体的电子设备的整体散热效果及用户体验

相关内容

热门资讯