盛美半导体申请封装结构的清洗装置及清洗方法专利，充分清洗封装结构_资讯

盛美半导体申请封装结构的清洗装置及清洗方法专利，充分清洗封装结构

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2025-12-03 11:37:29

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种封装结构的清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN121042286A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，具体为一种封装结构的清洗装置及清洗方法。清洗装置包括上腔模块、下腔模块和与上腔模块、下腔模块分别连接的控制模块。上腔模块盖合在下腔模块上形成封闭腔室，且上腔模块喷淋清洗液至待清洗的封装结构上。下腔模块包括挡墙单元、升降机构、夹持单元和下腔体，挡墙单元固定设置在下腔体的底面，升降机构带动夹持单元升降，夹持单元设置在下腔体内，夹持单元用于夹持封装结构。其中，控制模块被配置为：控制升降机构带动夹持单元及所夹持的封装结构下降至工艺位置时，夹持单元与挡墙单元共同形成蓄液腔，蓄液腔用于蓄积清洗液以浸泡封装结构，充分清洗封装结构。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目170次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息630条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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