国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“进气系统及炉管设备”的专利，公开号CN121046813A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种进气系统及炉管设备，涉及半导体设备技术领域，一种进气系统，包括：第一进气管路；预流管路；第二进气管路，与所述第一进气管路和所述预流管路通过第一管路切换装置连接，所述第一管路切换装置配置为使得所述第二进气管路能够与所述第一进气管路和所述预流管路中的一者相连通；压差检测装置，用于测量所述第一进气管路和所述预流管路之间的压差或所述第一进气管路和所述第二进气管路之间的压差；压力调节装置，用于控制所述预流管路的压力；控制单元，所述控制单元与所述压差检测装置通信连接，用于根据所述压差控制所述压力调节装置进而调节所述预流管路的压力。本申请中，管路进气压力波动小，更为稳定。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目170次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息630条，此外企业还拥有行政许可31个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可90个。

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来源：市场资讯