2025年12月2日，深南电路披露接待调研公告，公司于12月2日接待财通基金、国信证券、Capstone Capital、UBS、TRIVEST ADVISORS等11家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为战略发展部总监、证券事务代表谢丹，证券事务主管阳佩琴。调研接待地点为公司会议室。

据了解，深南电路2025年三季度经营业绩大幅增长，营业收入63.01亿元同比增33.25%，归母净利润9.66亿元同比增92.87%，扣非归母净利润9.16亿元同比增94.16%，主要因把握AI算力升级、存储结构性增长、汽车电子智能化需求机遇，AI加速卡等产品需求提升及存储类封装基板订单增加，同时产品结构优化、产能利用率提升助力利润增长。该季度综合毛利率环比改善，存储类封装基板需求增长、产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡推动封装基板毛利率显著改善，PCB数据中心、有线通信业务收入增长且毛利率略升，共同助力综合毛利率提升。

PCB业务下游以通信设备为核心，布局数据中心等领域，三季度数据中心、有线通信收入持续增长，各领域占比与上半年一致；封装基板业务各下游需求均增长，存储类增长最显著，营收环比增加。综合产能利用率处于高位，PCB业务产能利用率仍高，封装基板因存储需求增长环比明显提升。

产能建设方面，PCB新增产能来自新建（泰国工厂试生产、南通四期四季度连线）和现有工厂技改升级；无锡新地块为PCB算力相关储备用地，将分期投入实施。PCB业务在高速交换机等AI相关领域需求受益于AI技术演进；三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长，公司持续关注并与供应商客户沟通。

调研详情如下：

交流主要内容:

Q

1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。

2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比增长。

Q

2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。

2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。

Q

3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。

Q

4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著。

Q

5、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。

公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025 年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。

Q

6、PCB工厂产能建设情况。

公司PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB 新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能。

Q

7、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。

伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。

Q

8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q

9、请介绍无锡新地块规划。

该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。

来源：市场资讯