国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、三维存储器、存储系统”的专利,公开号CN121038284A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本公开提供一种半导体结构,涉及半导体芯片技术领域,旨在解决电容结构的电容值提升困难的问题。本公开提供的一种半导体结构包括支撑层和电容结构。电容结构贯穿至少部分支撑层,电容结构包括第一电极层、第二电极层以及介电层;其中,第一电极层包括第一子电极层和第二子电极层,第一子电极层沿第一方向延伸,部分第二子电极层围绕第一子电极层设置,以及部分第二子电极层围绕第二电极层设置;部分第二电极层围绕第一子电极层设置;介电层位于第一子电极层和第二电极层之间,以及介电层位于第二子电极层和第二电极层之间。通过上述设置,增加了第一子电极层与第二电极层之间的正对面积,有利于提升电容值,改善电容结构的电容值提升困难的问题。
天眼查资料显示,长江存储科技有限责任公司,成立于2016年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析,长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1438次,财产线索方面有商标信息978条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可995个。
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来源:市场资讯