拉普拉斯（无锡）半导体取得翻转装置和输送设备专利，输送效率高_资讯

拉普拉斯（无锡）半导体取得翻转装置和输送设备专利，输送效率高

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2025-12-02 15:07:44

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国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“翻转装置和输送设备”的专利，授权公告号CN223606489U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及光伏和半导体技术领域，具体涉及一种翻转装置和输送设备，解决了相关技术中产品的输送效率低的问题。该翻转装置包括承载组件、翻转机构和夹持定位机构。承载组件用于承载载板，载板包括相对设置的第一面和第二面，第一面与第二面均可承载产品。翻转机构与承载组件连接，能够对承载组件进行翻转，夹持定位机构与承载组件连接，能够对载板进行夹持和定位，使得载板与承载组件相对固定。该翻转装置利用承载组件承载两面均可承载产品的载板，并利用翻转机构对承载组件进行翻转，以实现对载板的两面进行取放产品，产品的取放过程简单、输送效率高。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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