【12月2日,三星电子DS部门因DRAM价格飙升调整存储芯片合约】随着DRAM价格飙升,三星电子半导体部门拒绝移动体验(MX)事业部一年以上的存储芯片长期供应合约请求,要求按季度签3个月合约。即便MX事业部高层亲自协商,也仅达成第四季度DRAM协议。 芯片价格上涨,将使芯片占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部门正调整生产线,重点生产AI芯片用的高带宽记忆体(HBM)和移动低功耗DRAM(LPDDR)等高利润产品,以实现收益最大化。
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