智新半导体取得一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备专利_资讯

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2025-12-02 14:09:37

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国家知识产权局信息显示，智新半导体有限公司取得一项名为“一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备”的专利，授权公告号CN115740670B，申请日期为2022年11月。

天眼查资料显示，智新半导体有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，智新半导体有限公司参与招投标项目230次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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