福洋电子取得电源适配器背面芯片散热结构专利，显著提升电源适配器的散热性能_资讯

福洋电子取得电源适配器背面芯片散热结构专利，显著提升电源适配器的散热性能

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2025-12-02 10:40:04

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国家知识产权局信息显示，东莞市福洋电子有限公司取得一项名为“电源适配器背面芯片散热结构”的专利，授权公告号CN223613529U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电源适配器散热技术领域，特别是一种电源适配器背面芯片散热结构，包括铝壳、铝基板以及控制板，所述铝壳设置有安置腔，所述铝基板设置在安置腔上，所述安置腔的底面设置有传热面，所述铝基板的一面与传热面贴合；所述铝基板上设置有传热区，所述控制板上设置有发热芯片，所述发热芯片的一面贴合在传热区上，所述铝基板通过传热区将发热芯片的热量朝向铝壳传递。本实用新型通过铝壳、铝基板与控制板之间的精密配合，构建了一个高效、稳定的散热系统。该系统不仅显著提升了电源适配器的散热性能，延长了其使用寿命，还降低了因过热而导致的故障风险，为用户提供了更加安全、可靠的用电体验。

天眼查资料显示，东莞市福洋电子有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本750万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市福洋电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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