荣耀电子材料申请多功能智能晶圆盒专利，能够自动检测、并校正晶圆的错位_资讯

荣耀电子材料申请多功能智能晶圆盒专利，能够自动检测、并校正晶圆的错位

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2025-12-02 01:05:36

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国家知识产权局信息显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司申请一项名为“一种多功能智能晶圆盒”的专利，公开号CN121035027A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本专利申请属于晶圆存储设备技术领域，具体涉及一种多功能智能晶圆盒，包括壳体，所述壳体包括背板，还包括插槽结构，所述插槽结构包括多个对称设置的卡槽，每个所述卡槽分离，并均采用U形的弹性材料，每个所述卡槽的上下两端均设置有限位板，两侧的多个限位板可同步向右或向左平移；还包括检测组件和驱动组件，所述检测组件用于检测晶圆是否错位，并判断晶圆处于左向上偏移或右向上偏移；在晶圆错位时，所述驱动组件驱动多个限位板同步向对应方向同向移动，使得偏移侧的卡槽脱离晶圆，另一侧的卡槽被限位板挤压并夹稳晶圆；其目的在于：通过插槽结构、检测组件和驱动组件的配合，能够自动检测、并校正晶圆的错位。

天眼查资料显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3441.7889万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀电子材料（重庆）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资材料偏移重庆组件荣耀专利智能卡槽晶圆盒晶圆限位板

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