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积塔半导体申请晶圆级系统封装方法及封装结构专利，可大幅减小封装结构的面积

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2025-12-02 00:35:31

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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆级系统封装方法及封装结构”的专利，公开号CN121034969A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆级系统封装方法及封装结构。封装方法包括：提供载板，以及至少第一芯片和第二芯片；将第一芯片和第二芯片按照平铺排列或垂直堆叠排列的方式转移至载板上，以得到第一中间结构；第一中间结构包括周期性排列的第一功能模块，第一功能模块包括第一芯片和第二芯片；相邻两个第一功能模块之间的间隙通过介质层连接；在第一中间结构上形成导电结构，以得到第二中间结构；第二中间结构包括周期性排列的第二功能模块，在第二功能模块中，第一功能模块的第一芯片和第二芯片对应与一导电结构电连接；将第二中间结构分割成多个分立的第二功能模块。本发明的封装方法具有可大幅减小封装结构的面积、降低制造成本、优化电性能等优势。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1913次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1283条，此外企业还拥有行政许可200个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资上海芯片系统导体结构专利载板模块晶圆级

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