德仁电子申请一种载板微孔加工设备专利，实现高效自清理_资讯

德仁电子申请一种载板微孔加工设备专利，实现高效自清理

创始人

2025-12-01 23:07:21

0次

国家知识产权局信息显示，德仁电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种载板微孔加工设备”的专利，公开号CN121017873A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及载板加工技术领域，尤其涉及一种载板微孔加工设备，包括机床，所述机床的顶端安装有X轴控制模组，所述X轴控制模组的输出端安装有连接架，所述连接架的外侧安装有Y轴控制模组，所述Y轴控制模组的输出端安装有用于钻孔载板的激光钻孔器，所述机床的顶端固接有用于放置载板的加工台，还包括：至少两组对称分布的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑板；设置在机床顶端的动力机构。本发明通过摆动机构和清理板的结构设计，实现了在钻孔完成后摆动机构带动清理板自动翻转，使废料顺利滑落，实现高效自清理，避免人工干预，清理板兼具钻孔时支撑载板和后续清理的双重功能，显著提高了操作便捷性。

天眼查资料显示，德仁电子（深圳）有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13750万港元。通过天眼查大数据分析，德仁电子（深圳）有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资设备顶端机床模组专利加工深圳载板清理板钻孔

上一篇：荣耀申请显示方法及相关设备专利，降低电子设备丢帧的概率

下一篇：科博达：捷克工厂已顺利实现部分核心产品试生产进一步拓展全球汽车电子市场

德仁电子申请一种载板微孔加工设备专利，实现高效自清理

相关内容

热门资讯