芯德半导体申请超声波指纹芯片封装结构及其封装方法专利，提升了芯片的良率和使用寿命_资讯

芯德半导体申请超声波指纹芯片封装结构及其封装方法专利，提升了芯片的良率和使用寿命

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2025-12-01 17:07:24

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国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“超声波指纹芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121033904A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明提供了超声波指纹芯片封装结构及其封装方法，利用该封装方法制备的超声波指纹芯片封装结构包括来料晶圆，来料晶圆的第一表面自下而上设有底电极、压电层、顶电极和保护层，底电极为多个非连续的分区结构；底电极的分区结构之间没有电性连接；底电极的分区结构表面设有压电层、顶电极和保护层，顶电极采用脉冲电镀结合双层电镀的方式制备，保护层完全覆盖顶电极及压电层所有暴露的表面；来料晶圆的第一表面还设有连接柱，用于和外部电路连接。本发明提升了芯片的良率和使用寿命，实现了超声波指纹芯片的高可靠性、高性能及大规模稳定生产，可广泛应用于移动终端、支付安全及生物识别领域。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电极投资良率和芯片超声波导体指纹结构专利压电层底电极

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