近日,武汉光谷化合物半导体产业交流会隆重举行。
据会上披露,2025年光谷半导体产业规模将正式突破1000亿元,武汉有望跻身北京、上海、深圳、无锡之后的“半导体第五城”。在这一千亿规模中,硅基半导体与化合物半导体产业规模比例为4:1,化合物半导体已明确成为光谷半导体产业的第二发展曲线。
目前,光谷已形成以九峰山实验室为核心、占地10平方公里的九峰山科技园,集聚长飞光纤、先导稀材等多家上下游企业,覆盖“材料—设计—制造—封装测试—设备”全产业链条。
在技术创新层面,九峰山实验室作为核心创新极核,已实现多项全球领先突破——成功研发国际首创8英寸硅基氮极性氮化镓衬底,打破国际技术垄断,同时推出全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆,为射频通信、自动驾驶等前沿领域提供关键支撑。
在产业落地方面,投资120亿元的先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地,从签约到实质开工仅4个月,预计2025年底部分投产,将填补光通信及激光产业所需半导体衬底空白;长飞先进武汉基地作为国内最大碳化硅芯片生产基地,已进入设备调试阶段,即将实现量产通线,年产36万片6英寸碳化硅晶圆。
按照规划,在“十五五”期内,光谷将以九峰山实验室等创新载体为圆心,全力建成存储、化合物半导体两大千亿街区,预计新增10座晶圆厂,芯片总产能有望达到50万片/月,进一步巩固其在全国半导体产业格局中的重要地位。
(文/集邦化合物半导体 Niko 整理)
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